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【企业聚焦】韩国明年计划购入300亿美元的半导体设备

新闻发布 [2021-09-16 10:50] 翻译: tengfei@asiatoday.co.kr
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韩国今日亚洲=



     据预测,明年世界半导体设备投资规模将达到1000亿美元(约117.22万亿韩元),韩国将主导投资。


      国际半导体设备材料协会(SEMI) 15日发表《fab展望报告书》预测说,今年半导体前工程fab投资规模将达到900亿美元,明年将接近1000亿美元。


     SEMI的fab展望报告书中包含了对全世界1417个半导体制造设施进行追踪调查的展望值。


     从地区来看,韩国明年将投资约300亿美元。这是世界主要半导体制造国中规模最大的一个。因为,不仅是三星电子的平泽P3工厂,华城存储半导体生产线也将引进极紫外线(EUV)设备等进行大规模投资。


      台湾有望投资260亿美元。世界最大的半导体委托生产(英镑)企业TSMC和UMC将继续进行设备投资。预计中国明年将投资170亿美元。中国正在重组国家主导的半导体产业。出现巨额亏损的部分企业减少规模,向SMIC等集中投资。


      日本预计将执行约90亿美元的半导体设备投资。但据悉,日本的通用工程比重比尖端半导体更大。


      欧洲和中东有望以80亿美元排在第5位,但这比前一年增加了74%。此外,北美和东南亚地区预计分别为60亿美元和20亿美元。


      明年半导体设备投资领域的领头羊是英镑。SEMI预测,明年将向英镑领域和存储器领域分别投资440亿美元和380亿美元。在存储器领域,预计将再次对dram和nand分别投资170亿美元和210亿美元。


      预计明年微型/MPU领域的投资将超过90亿美元,梵文和电力半导体领域将超过30亿美元,模拟和其他设备领域的设备市场将超过20亿美元。