韩国今日亚洲-崔远荣记者=

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      日本解除对韩国3种半导体材料的出口限制和韩国撤回对WTO(世界贸易组织)起诉的程序将于本周内结束。 两国政府还着手恢复"白名单（出口程序简化优惠）"。

      产业通商资源部长官李昌阳22日在政府世宗大厦召开新闻发布会表示:"日本解除3个品种出口限制和韩国撤回世界贸易组织(WTO)起诉的程序将于本周内结束。"

      通过此次措施，出口所需材料将从7~9种放宽到4种，处理期限从90天放宽到7天，许可有效期从6个月放宽到3年。

      他接着说:"为了尽快恢复白名单(出口程序简化优惠)，本周内将对战略物资进出口告示修正案进行行政预告，并推进与日本进行相关协商。"

      李长官评价说，此次韩日首脑会谈和解除出口限制的措施将成为韩日经济合作和稳定全球供应网的合作的"基石" 李长官解释说:"中断一段时间的政府间协商开始后，两国企业间的商业合作和有规模的投资活跃起来了。"

      两国将展开供应链合作。 作为构建连接半导体等尖端产业的韩国制造和日本材料、零部件、装备的稳定网络的战略，决定集中吸引日本材料、零部件、装备企业进入龙仁半导体集群。

     两国在能源安保方面也齐心协力。 双方将携手共同应对资源武器化、LNG合作及LNG船订单等，为应对未来环保船舶或氢还原制铁等气候变化，推进共同R&D扩大，履行2050碳中立。

     在建设、能源基础设施、智能城市项目等全球订单市场上，韩日企业也将寻求共同进军。 还决定对技术霸权主义和本国优先主义等全球通商悬案相关的IPEF等通商悬案进行合作。 同时，还将扩大文化信息等有潜力的出口产业的日本出口及招商引资。

     此外，韩日新产业贸易会议和韩日经济人会议分别于3月29日和5月16日和17日在首尔举行等，全面推进此前中断的经济界交流合作。