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TSMC, 美 반도체 인재 쟁탈전 스타트…삼성전자 테일러TF 마련

TSMC, 美 반도체 인재 쟁탈전 스타트…삼성전자 테일러TF 마련

기사승인 2021. 12. 06. 17:59
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새 공장 완공 시점 겹쳐 경쟁 치열
보통 2년 전부터 인력 충원해 훈련
첨단라인 자국에 둬 기술유출 봉쇄
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삼성전자와 TSMC가 미국 반도체 인재 쟁탈전을 벌이고 있다. 양사는 텍사스주 테일러, 애리조나주 피닉스 등 미국 현지 공장 설립에 동시에 나선 만큼 완공시기인 2024~2025년 현장에 바로 투입할 수 있는 인재를 확보하기 위해 치열한 경쟁에 나서고 있다.

◇반도체 라인 깔려면 2년 전부터 TF 가동+인재 확보
6일 반도체 업계에 따르면 대만 TSMC는 미국 애리조나 새 공장에서 근무할 59개 직무의 채용을 진행 중이다.

채용 규모는 명시하지 않았지만 에칭 모듈 엔지니어링 관리자, 분석 화학자, 비상대응 코디네이터, 시설 전기 엔지니어 등 반도체 공장 운영에 필요한 분야에서 대대적인 인력 충원에 나선 것이다. 반도체 업계 한 관계자는 “피닉스 공장 완공을 앞두고 미리 현지 인력을 채용하는 것”이라고 설명했다.

TSMC는 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업으로, 미국에 대규모 생산시설을 두는 것은 이번이 처음이다. TSMC는 신규 채용 인력을 대만에서 훈련시킨 후 피닉스 공장에 투입할 예정이다. 대만 현지에서 미국으로 보낼 인재 확보에도 적극적이다. 석·박사 과정 학생이 TSMC에 지원서를 내면 10만 대만달러를 준다.

삼성전자 역시 테일러 TF를 구성한 것으로 알려졌다. 공장 설계 단계에 공정, 라인 구성 기획자들이 참여하기 위해서다. 삼성전자도 보통 2년 전부터 새 라인을 준비하는데, P2 공장 라인의 일부 담당자들이 P3 라인을 만드는 데 투입되는 식이다. 테일러 공장의 경우 먼저 미국에 세워진 오스틴 공장 담당자들이 일부 투입될 것으로 보인다.

삼성전자에 정통한 한 관계자는 “테일러 공장 준비 단계에서는 한국 인력들과 오스틴 공장 멤버들이 참여할 것”이라며 “이 TF에 인사팀도 포함되는데 경력·신입사원을 충원해 나가는 식이다. 이 작업을 보통 2년 전부터 시작한다”고 설명했다. 또 “과거 오스틴 공장을 지을 때도 한국에서 신입채용을 많이 했고, 기흥에서 훈련을 받고 미국으로 갔다”며 “현지에서 뽑아 훈련시켜도 인텔이나 마이크론처럼 다른 회사로 이직하는 이들이 적지 않아 한국에서 훈련시켜 보내는 경우가 많았다”고 전했다.

삼성전자가 최근 카이스트, 포스텍 등과 채용조건형 계약학과 설립을 추진한 것도 인재 확보를 위한 포석이다. 카이스트는 오는 2022년부터 2027년까지 500명 내외의 인재를 양성한다. 포스텍 반도체공학과는 오는 2023년부터 5년간 졸업생 200명을 배출하게 된다. 삼성전자는 연세대와 성균관대에서도 계약학과를 통해 반도체 인재를 육성하고 있다.

강성철 한국반도체디스플레이기술학회 연구위원은 “대학과 연계하지 않으면 필요한 인재를 수급할 수 없는 상황”이라며 “최근 젊은 세대들의 제조업 기피현상이 심화되고 있는데 국가적으로 더욱 적극적으로 반도체 인재 육성에 나서야 한다”고 강조했다.
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지난달 24일 오전 8시(한국시간) 미국 텍사스 주지사 관저에서 열린 테일러시 신규 파운드리 라인 투자 발표 행사에 참석한 그랙 애벗(왼쪽) 텍사스 주지사와 김기남 삼성전자 부회장(오른쪽)이 악수를 하고 있다./사진=그랙 애벗 트위터 캡처
◇삼성·TSMC 모두 최첨단 라인은 한국에…제품 수요·기술유출 우려
삼성전자와 TSMC가 미국 새 공장에 도입할 공정은 5나노다. 업계는 오는 2024년 양산을 목표로 하는 새 공장에서 현재도 양산 중인 5나노를 생산하겠다는 이유로 수익성을 지목했다. 반도체 업계 관계자는 “최첨단 공정이 계속 나오고 있지만 시장에서 가장 수요가 높은 공정은 다르다”며 “새 라인에서 이미 수율을 확보한 안정적인 공정을 운영하는 것이 빠른 수익을 얻을 수 있기 때문”이라고 했다.

최첨단 공정을 라인에 도입하려면 연구개발(R&D) 조직이 함께 움직여야 하는 점도 이유로 꼽힌다. 강 위원은 “삼성전자도 3나노대 첨단 반도체는 한국에서 만들고, TSMC도 2~3나노는 대만 현지에서 한다”며 “R&D 조직과 인접성과 기술유출 우려를 줄이기 위함”이라고 설명했다.


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