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韩美半导体会长郭东信（左起第三）与公司员工于当地时间10月16日出席韩美USA开业仪式。/韩美半导体

韩美半导体已完成美国法人的设立，将进一步加强对当地客户的服务。公司计划以全球半导体企业和大型科技公司云集的硅谷圣何塞为据点，扩大技术支持与客户合作。

韩美半导体19日表示，公司于当地时间16日在美国加利福尼亚州圣何塞新设的韩美USA办公室举行了开业仪式。韩美半导体会长郭东信及公司员工出席了活动。

公司表示，此次设立美国法人，意味着成立46年来，终于实现了公司名称“韩美”所蕴含的创立理念。“韩美”承载着已故创始会长郭鲁权的愿景，即“成为连接韩国与美国半导体产业的桥梁”。

郭鲁权创始会长曾于1967年至1980年在美国摩托罗拉工作14年。此后，在摩托罗拉的支持下，他于1980年在当时半导体设备产业尚属空白的韩国创立了韩美半导体。此后，公司逐步成长为全球先进半导体封装设备企业。此次成立韩美USA，标志着创始人的愿景进一步落地。

继韩美台湾、韩美中国和韩美新加坡之后，韩美半导体又成立韩美USA，进一步强化全球供应链。尤其是以大型科技公司聚集的圣何塞为基地，公司计划配合全球半导体企业在美国新建工厂的投产进度，提前安排经验丰富的工程师驻扎当地，提供紧密的技术支持。

据韩美半导体介绍，公司在高带宽存储器（HBM）制造核心设备“TC键合机”领域占据全球市场份额第一。此外，公司在“微型锯切与视觉贴装（Micro SAW & Vision Placement，MSVP）设备”市场也已跃居全球第一。

与此同时，公司还向晶圆代工企业和半导体封装测试企业（OSAT）供应用于AI半导体封装的三款2.5D TC键合机（40C2S、40C2W、120）以及两款2.5D FC键合机（FCB 3.5、FCB 75）。

此外，公司还通过支持高规格存储器生产的“BOC COB键合机”，以及面向全球智能设备制造企业和航空航天市场的“电磁干扰（EMI）屏蔽设备”等多种产品，持续拓展增长动力。

随着美国持续加大对半导体生产设施的投资，韩美半导体预计，建立当地据点也将有助于获得更多订单、扩大客户群。

目前，美光科技正在爱达荷州博伊西和纽约州克莱建设新工厂，SK海力士也正在印第安纳州西拉斐特建设HBM封装工厂。

郭东信表示：“美国是引领全球AI产业和先进半导体技术的重要市场。韩美USA将为美国当地客户提供紧密的技术支持，并扩大与全球半导体企业的合作，进一步增强我们在全球市场的竞争力。”

李知善 记者