越南政府雄心勃勃推进的首座本土半导体制造工厂，在开工9个月后仍未真正动工。有观点认为，原定于2027年实现试生产的目标也将难以达成。

路透社26日（当地时间）报道称，记者实地走访河内郊外的工厂建设用地时发现，现场依旧杂草丛生，处于荒置状态。对比卫星影像公司Planet Labs于今年1月开工时拍摄的照片，以及空中客车公司10月拍摄的影像，地块上仍未出现任何建筑物。

一名熟悉项目情况的消息人士将施工延误归因于建设方能力不足和行政程序障碍。越南军方旗下的通信与国防集团越捷电信（Viettel）此前没有建设半导体制造工厂的经验，同时，在快速落实政府资金的过程中也遭遇了行政障碍。

该人士表示，要实现2027年试生产的目标实际上已不可能。尽管项目仍在政府主导下继续推进，但后续时间安排极不明朗。

越捷电信则坚持认为，项目进度没有受到影响。该公司在发给路透社的声明中表示，项目正“按照既定计划和时间表推进”，并将根据技术和实施要求分阶段开展，后续将在适当时候公布更多信息。越南财政部未回应相关置评请求。

今年1月16日，越捷电信曾在河内和乐高科技园区一块面积达27公顷的土地上举行盛大开工仪式，越共中央总书记苏林、时任总理范明政等越南高层领导人出席。

当时，越捷电信宣布将投入约13亿美元，计划在2027年底前完成工厂建设和技术转移，随后启动试生产，并于2030年实现全面投产。工厂生产的芯片计划供应航空航天、通信和汽车等行业。

然而，核心制造设备的引进谈判也迟迟没有进展。多名消息人士透露，越捷电信已与荷兰半导体设备制造商ASML就设备采购问题谈判数月。谈判涉及在硅晶圆上刻蚀微细电路的深紫外（DUV）光刻设备。不过，目前尚不清楚双方讨论的具体设备型号，以及谈判迟迟未能达成协议的原因。ASML拒绝就谈判情况发表评论。

此外，越捷电信似乎已悄然下调最初的生产目标。今年1月，该公司曾在新闻稿中明确表示，将采用“32纳米”制程实现芯片量产，但随后却从官方网站删除了相关内容。当时，业界已有不少观点认为，一家缺乏半导体制造经验的企业直接采用32纳米制程，目标过于激进。

相比之下，印度塔塔电子与台湾力积电（PSMC）合作建设半导体工厂时，计划投入110亿美元），并明确表示将先从55纳米、90纳米等成熟制程起步，之后再转向28纳米制程。越捷电信则尚未公开是否将与能够传授技术和经验的现有半导体制造企业成立合资公司。

业内认为，越南政府原本希望通过吸引外资建设先进芯片制造工厂，如今这一计划正遭遇阻碍。

在组装、测试和封装（ATP）等资本投入相对较低的后道工序领域，越南已成为全球企业的重要生产基地。英特尔、安靠科技、韩华半导体（Hana Micron）等企业均已在当地运营大型工厂，三星电子也在推进芯片测试设施建设。

越捷电信工厂原本承载着越南突破以半导体后道工序为主的产业结构、进军价值链顶端的晶圆制造（Fab）领域的核心目标。然而，这一雄心勃勃的计划尚未真正起步，就已显露出重重困难。

丁莉娜 河内特派员