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盐城综合保税区:主攻重大项目 奋力奔跑开新局

新闻发布 [2021-03-16 11:19] 翻译: among2008@asiatoday.co.kr
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      今年以来,盐城综合保税区紧紧围绕高水平开放、高质量发展要求,坚持把外资项目和外贸进出口摆在突出位置,主攻重大项目,盯牢重点事项,刻不容缓补短板,时不我待强弱项,奋力冲刺一季度“开门红”,为构筑全市外向型经济高地育新机开新局。





      综保区作为海关特殊监管区域,有着开放层次高、优惠政策多、功能最齐全、手续最简化的独特优势,是全市外向型经济发展的重要载体。


      江苏芯宇半导体有限公司董事郭寂波直言,去年之所以将总投资1亿美元的半导体项目落户于此,正是看中综保区对外开放的“国际视野”。

      芯宇半导体项目由香港艾发科技有限公司投资建设,主要从事存储类芯片的设计、封装测试及销售。目前项目建设快马加鞭,1.5万平方米的厂房装修已接近尾声,设备安装调试陆续进行,今年上半年将投入生产。项目全部投产后,可年产芯片4320万颗,年销售超17亿元,年出口额不低于2亿美元。

      无独有偶,去年4月份投入生产的江苏煜昇科技有限公司,同样是看中了综保区开放发展的优势条件。

     煜昇科技是京东方的主要配套商之一,专业从事手机、平板、车载、智能穿戴、会议系统等电子产品显示屏的研发、生产和销售。投产至今,企业生产形势一片大好,产品40%出口国外。
   
      公司总经理吴偏介绍,今年原材料普遍上涨50%,但煜昇科技未雨绸缪,年前就储备了大量原材料,目前模组、贴合两大工艺产线马力全开,在手订单已经排到6月份,月产能在100万台以上。

项目建设如火如荼
企业发展蒸蒸日上

     当前,综保区突出电子信息港建设目标,聚焦以电子信息为重点的保税加工、以冷链和大宗商品物流为主导的保税物流、以跨境电商和检测维修为特色的保税服务三方面持续发力,围绕电子信息产业设计、材料、装备制造、晶圆、封测、应用6个环节补链强链,致力壮大保税加工规模,拓展新兴业态效应。

      按照“周汇报、旬督查、月考评”要求,力争在一季度突破HJ集成电路载板、XST储存芯片封装等4个总投资10亿元以上的龙头项目,签约注册1家物流企业、3家服务企业。

      同时,园区上下牢固树立“服务一企招一商”理念,坚持对英锐8英寸晶圆、微影半导体等9个在建项目和22家正常运营企业,实施“一企一策”精准服务,推动企业增效发展,促进以商引商,全力以赴推动一季度外贸进出口、一般公共预算收入、规上服务业营业收入等指标超额完成。

      

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