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韩美半导体AI系统芯片用2.5D TC焊接机/韩美半导体

三星电子与SK海力士宣布计划投资总额800万亿韩元规模的半导体生产设施计划后，全球半导体设备企业集体走强。特别是被誉为"超级甲方"的全球最大光刻设备企业ASML股价创历史新高，AI时代长期设备投资周期的期待也随之增加。市场认为，不仅全球设备企业，国内半导体设备·材料企业也将获得中长期收益。

1日，据彭博社报道，全球最大光刻设备企业ASML前一日上涨6.8%，创下历史新高价格。美国半导体设备企业应用材料和KLA也分别上涨超过5%，表现强势。设备企业股价集体上升，费城半导体指数(SOX)也保持上升势头。

ASML实际上垄断供应先进D RAM和HBM生产不可或缺的EUV光刻设备。三星电子与SK海力士为扩大AI存储生产能力，EUV设备采购势在必行，因此投资扩大预期最直接地得以反映。实际上，AI芯片生产日益高度化，EUV设备的重要性也将随之增加，业界普遍如此看待。

市场认为，三星电子与SK海力士包括全球存储企业在内的设备投资本格化，设备订单也将随之扩大。业界认为，先进存储晶圆厂建设成本的70-80%左右投入到光刻、沉积、刻蚀、检测等生产设备上。大规模生产设施增加，设备企业获得订单的可能性也势必增加。

市场关注的是相比短期业绩改善，长期需求方扩大。NH投资证券研究员柳英浩前日提交的报告书表示，"此次项目不是短期考量，而是为应对中长期需求的准备，也可根据需求情况进行变更"，并评价称"对零部件企业而言，中长期需求方将扩大"。

具体来看，供应HBM堆叠工序核心设备TC焊接机的韩美半导体和韩华半导体被视为典型受益候选。预计随着AI存储生产扩大，HBM后工序投资将增加。在前工序方面，供应沉积设备的原益IPS、主城工程、尤进泰克等有望因新存储晶圆厂建设而获得设备订单扩大的收益。

元大证券研究员李在元表示，"新晶圆厂建设可使收益范围从HBM、后工序、零部件，扩展到功率半导体"，但补充说"实际工程启动速度或需求可见性，实绩反映可能需要时间"。

全球投资银行也对设备企业寄予期待。瑞银、摩根大通、海纳亚洲创投基金等最近根据AI投资扩大导致的存储企业设备投资增加，相继上调全球半导体设备市场前景。这些机构还预测，全球晶圆代工设备市场规模到2028年将达2500亿美元。

李知善 记者