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三星电子代工事业部设计平台开发室室长辛宗信副社长正在进行主题演讲/三星电子

三星电子为应对AI芯片市场扩大，正在加强代工生态系统。

三星电子于1日在首尔瑞草总部举办了"SAFE论坛2026(SAFE Forum 2026)"，公开了扩大AI芯片生态系统合作方案和下一代代工技术战略。SAFE是三星电子代工事业部的生态系统项目，是连接无晶圆厂企业、设计资产（IP）、设计自动化（EDA）、设计解决方案（DSP）、先进封装（MDI）等多样化合作伙伴的协作平台。

此次活动有来自客户公司和合作伙伴公司的约400名代表参加，包括EDA、IP、DSP、虚拟设计（VDP）、MDI领域的21家企业参与，展示了用于AI芯片开发的各类解决方案。

三星电子代工事业部设计平台开发室室长辛宗信在主题演讲中表示，"将在提高应对AI需求能力的同时，通过SAFE论坛积极与客户和合作伙伴沟通"，并表示"将扩大与AI和高性能计算（HPC）领域全球客户的合作，同时加强在国内系统芯片生态系统中的平台角色"。

活动中还公开了为应对AI芯片需求扩大而开发的下一代工艺技术。三星电子介绍了设计与工艺同时优化的DTCO（设计技术协同优化）战略、下一代2纳米工艺、高性能SRAM技术等，提出了提高AI芯片功耗效率和性能的技术路线图。

合作伙伴公司也发表了利用三星代工工艺的合作案例。AI无晶圆厂企业Rebellion介绍说，基于三星电子4纳米工艺和先进封装技术开发了用于AI推理的NPU"Rebellion100"，Siemens EDA发表了针对2.5D、3D异构集成设计的验证和封装支持战略。

三星电子还在继续推进扩大国内系统芯片生态系统的合作。参与产业通商资源部推进的制造业AI转换(M.AX)联盟和K-CHIPS事业，并通过MPW(多项目晶圆)项目支持国内无晶圆厂企业的样品制作和产品验证。

三星电子表示，"在AI芯片时代，不仅先进工艺，而且涵盖工艺、设计、IP和封装的生态系统竞争力变得重要"，并表示将以SAFE和MPW项目为中心，持续扩大与客户、合作伙伴和政府的合作。

李知善 记者