0
三星电子、SK海力士总部大楼/韩联社

各国为抢占人工智能（AI）半导体市场增长机遇，围绕吸引投资展开的竞争日趋激烈。在美国之后，日本也凭借补贴和产业基础设施，积极吸引韩国半导体企业在当地设立生产和研发基地。对于同时在韩国及海外推进大规模投资的三星电子和SK海力士而言，如何综合考虑技术保护和投资效率，合理分配资金、设备及人力资源，正成为越来越重要的课题。

据日本《日本经济新闻》22日报道，日本宫城县近期正在争取SK海力士在当地建设半导体工厂。据悉，候选地点包括丰田旗下生产子公司所在工业园区附近。日方计划利用当地汽车制造业基础、电力和供水等产业基础设施，以及日本半导体材料和设备产业链，吸引半导体生产设施落地。

不过，最终能否转化为实际投资仍存在不确定性。宫城县此前曾成功吸引台湾力晶科技（PSMC）与日本SBI控股共同推进总投资额达8000亿日元的半导体工厂项目，但该计划最终搁浅。SK海力士也表示：“为增强存储器业务竞争力，我们正在研究包括建设新增生产基地在内的多种方案，但截至目前尚未确定任何具体事项。”

三星电子也正在扩大其在日本的半导体业务基地。目前，三星正在横滨港未来地区通过先进封装研发基地“Advanced Package Lab（APL）”推进投资及当地合作。三星电子计划从2024年起在5年内向APL投资约400亿日元，其中日本政府提供约200亿日元，横滨市提供25亿日元。

日本政府此前通过向台积电熊本工厂以及日本晶圆代工企业Rapidus北海道工厂等提供大规模补贴，推动重建本国半导体生产基础。近期，日本的招商范围已从晶圆代工进一步扩大至先进封装和存储器，被认为正试图将整个半导体供应链纳入日本国内。

美国同样被视为投资核心基地。美国政府通过《芯片与科学法案》提供补贴和税收优惠，支持两家公司在当地投资。对于三星电子而言，如何 확보大客户、确保得州泰勒工厂稳定运行被视为一项课题；对于SK海力士而言，则需要构建连接韩国存储器生产设施与美国封装基地的供应链。

SK海力士也正在美国印第安纳州建设AI存储器先进封装生产设施。三星电子则正在得州泰勒建设先进晶圆代工厂，近期已经开始搬入生产设备。预计今年年底起进行初期运行和工艺测试，并于2027年下半年开始量产。

海外投资的优势在于可以利用补贴和税收优惠，同时提高与客户以及材料、设备企业的接近程度。但另一方面，如果生产和研发基地分散在多个地区，投资成本可能增加，同时获取先进设备和专业人才的难度以及核心技术保护方面的负担也可能加重。

业内人士表示：“随着国内外大规模投资同时推进，明确划分各个基地的职能非常重要。除了支持规模之外，还需要综合考虑客户接近程度、技术保护以及专业人才 확보等因素。”

李知善 记者