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台湾积体电路制造公司（TSMC）大楼前的标志。/韩联社·美联社

尽管市场对人工智能（AI）投资的盈利能力存在担忧，台湾积体电路制造公司（TSMC）仍交出稳健的业绩表现，三星电子晶圆代工（半导体委托制造）业务的复苏可能性也因此受到关注。随着AI芯片需求持续增长，如果先进制程的产能无法及时满足需求，三星就有望获得更多订单。三星计划通过加强与AMD等全球企业的合作，以及推进美国泰勒工厂的量产准备，将不断扩大的市场需求转化为业绩增长。业内人士还提到，三星有望于明年实现扭亏为盈。

TSMC于15日公布，今年第三季度营收为1.494243万亿新台币，营业利润为8764.45亿新台币，同比分别增长50.9%和75.0%。营业利润率达到58.7%，超过此前56%至58%的预期区间，也高于三星电子同期初步业绩口径下55.1%的整体营业利润率。

推动增长的主要动力是包括AI芯片在内的高性能计算（HPC）业务。第三季度，HPC业务营收环比增长22%，占TSMC总营收的68%。TSMC首席财务官黄仁昭在业绩电话会议上表示，为满足客户强劲且具有结构性特征的需求，未来将有更多工厂投入量产。

尽管市场对AI投资回报存在疑虑，但建设相关基础设施所需的芯片订单，正切实转化为营收和利润。TSMC预计第四季度营收将达到523亿至543亿美元，按区间中值计算，环比增长约14%。公司同时表示，对中长期AI需求充满信心，并正在扩大产能和设备投资。

不过，先进制程扩产需要时间，这也可能为三星创造机会。为了确保芯片供应量和交货期限，客户将更有动力分散生产来源，不再依赖单一供应商。

三星正积极推动将与存储芯片客户的合作关系拓展至晶圆代工领域。今年3月，三星与AMD决定扩大在下一代AI加速器所需的HBM4高带宽内存和服务器用DDR5方面的合作，并商讨下一代产品的委托制造事宜。三星希望利用其整合提供存储芯片、晶圆代工和先进封装服务的能力，扩大客户基础。

负责生产特斯拉AI芯片的美国得克萨斯州泰勒工厂，也是三星业务复苏的重要支撑。三星正为工厂今年启动运营、明年全面量产做准备，并派遣韩国本土负责良率技术的人员前往当地，逐步建立生产体系。如果能够稳定生产已获得的订单，不仅有助于增加营收，也能积累量产经验，为争取更多客户创造条件。

三星还在筹备后续投资，以满足客户需求。在今年7月的业绩说明会上，公司曾表示，先进制程产能扩张速度未能跟上市场需求，并宣布计划于今年年底动工建设泰勒第二工厂，目标于2030年实现量产。随着客户对1.4纳米制程的咨询增加，三星也在考虑进一步建设生产设施。

现有业务同样出现改善迹象。三星在今年7月的业绩说明会上表示，晶圆代工各制程的产能利用率较上年有所提高，预计今年2纳米制程的订单项目数量将较去年增加一倍以上。公司还计划在下半年通过实现第二代2纳米制程量产、提高产能利用率和良率等措施，改善盈利能力。

李知善 记者