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当地时间7月16日，在台湾台北举行的台积电第二季度业绩发布会上，台积电高级副总裁兼首席财务官（CFO）黄仁昭回答媒体提问。/路透社

全球最大晶圆代工企业台积电（TSMC）宣布，将向美国亚利桑那州生产基地追加投资1000亿美元（约合148万亿韩元），以应对人工智能（AI）芯片长期需求增长。至此，该项目总投资额增至2650亿美元（约合392.9万亿韩元）。不过，台积电首席财务官黄仁昭表示，项目仍面临建筑工人短缺等多项挑战。

据路透社20日报道，黄仁昭于16日在第二季度业绩发布会后的采访中表示，公司对亚利桑那项目的推进情况感到满意，因此决定扩大投资规模。他同时感谢美国政府提供支持，并表示，公司预计客户长期需求仍将持续增长。

黄仁昭介绍，目前亚利桑那州第一座晶圆厂已投入运营，良品率已达到台湾工厂水平；第二座工厂即将开始设备进驻；第三座工厂已进入建设阶段，第四座工厂及先进封装设施的前期准备工作也已启动。

项目全部完成后，亚利桑那园区将建成12座制造及先进封装工厂，以及1座研发（R&D）中心。不过，公司尚未公布具体完工时间表。

与此同时，当地建筑工人不足和基础设施配套不完善等问题仍是项目推进面临的重要挑战。黄仁昭表示，公司将与美国政府保持密切合作，共同解决相关问题。

除海外投资外，台积电也正持续扩大在台湾地区的布局。未来几年，公司计划在台湾新建13座先进制造及封装工厂。

黄仁昭表示，台湾有限的土地资源将优先用于最先进技术研发，而研发与生产需要高度协同的尖端工艺，将首先在台湾实现稳定量产，再考虑向海外转移。

长期占据全球晶圆代工市场主导地位的台积电，目前正面临三星电子以及获得美国政府支持的英特尔等竞争对手的追赶。对此，黄仁昭表示，虽然竞争对手实力同样出色，但台积电在商业模式和技术竞争力方面仍具备领先优势。

李正恩 记者