0
SK海力士印第安纳工厂效果图。/SK海力士

SK海力士正在加快建设其在美国首个AI存储器生产基地。公司一边落实工厂建设所需的基础设施，一边推动合作企业投资并招聘当地员工，逐步建立生产体系。在高带宽存储器（HBM）带动业绩持续刷新历史纪录之际，SK海力士计划在美国建立先进封装生产基础，进一步加强与主要客户的合作。

据业内26日消息，SK海力士近期已额外获得美国印第安纳州西拉斐特在建HBM工厂相关电力及燃气供应设施的建设许可。半导体生产设施必须稳定配备电力、工业气体等基础设施，才能进行设备安装、试运行并正式投产。随着厂房主体建设之外的必要基础设施审批工作持续推进，生产基地建设也在提速。

通过合作企业完善当地制造基础设施的工作也在同步进行。据悉，半导体工厂设备相关企业CK解决方案（CK Solution）的子公司上个月获得一项当地工厂制造相关工程订单，规模约为1477亿韩元。法国工业气体企业液化空气集团（Air Liquide）也于今年7月宣布，将基于与SK海力士签订的长期供应合同，在美国印第安纳州投资超过1.7亿美元。

液化空气集团计划建设两座生产设施，为工厂供应氮气、氧气、氩气、氢气等超高纯度工业气体，目标是在2028年底投入运营。

当地员工招聘也在推进。SK海力士正招聘工厂运营所需人员，涉及建设管理、人力资源等岗位。公司计划在工厂进入商业化运营阶段后，直接雇用约1000名员工。此举被认为是为了逐步落实当地人才、合作企业及基础设施，提前建立工厂投产所需的运营体系。

SK海力士加快建设美国生产基地，主要是为了应对快速增长的AI半导体需求，并加强与主要客户的业务协同。印第安纳工厂将成为SK海力士在美国首个HBM先进封装生产基地。韩国生产的半导体晶圆将运往当地，完成封装和测试后再供应给美国客户。也就是说，晶圆制造仍由韩国负责，而后段工序中的封装、测试以及研发功能将逐步扩展至美国。

当地生产基地对于客户服务和供应链布局也具有重要意义。随着英伟达等AI半导体企业及大型云服务商以美国为中心扩大AI基础设施投资，SK海力士若能在当地建立封装和测试能力，就能加强与客户的技术合作，提高供货响应能力。

美国政府也在推动扩大本土先进封装生产能力，以提高AI半导体供应链的稳定性。美国商务部已决定向SK海力士的印第安纳项目提供最高4.58亿美元的直接补贴。

该项目投资规模超过40亿美元。SK海力士计划在2028年10月前完成洁净室建设，并于2029年下半年启动下一代HBM的大规模量产。公司希望同步建设当地生产设施及先进封装研发基地，与韩国生产设施形成联动，建立全球供应体系。

美国生产基地建设也与公司业绩增长相呼应。受HBM为代表的AI存储器需求增加以及通用存储器价格上涨带动，SK海力士的季度业绩不断刷新纪录。

据金融信息企业FnGuide数据，市场对SK海力士第三季度业绩的一致预期为：营收98.2257万亿韩元，营业利润76.964万亿韩元。这些数字属于市场预测，并非公司公布的最终业绩。SK海力士计划于28日公布第三季度业绩。

随着AI数据中心投资持续扩大，HBM需求不断上升，加之普通DRAM和NAND闪存价格上涨，市场对存储器业务整体业绩改善的预期也进一步增强。不过，印第安纳工厂计划于2029年下半年实现量产，因此其主要意义在于中长期扩大供应能力、增强服务客户的能力，而非立即提升当前业绩。

SK海力士相关负责人谈及印第安纳工厂时表示：“项目正按既定程序推进，将按照计划实现量产。”

崔仁奎 记者