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3月18日，三星电子会长李在镕（右）在首尔梨泰院洞胜志园与AMD首席执行官苏姿丰共进晚餐前合影。/三星电子

与三星电子建立存储器合作关系的AMD，近期数据中心业务呈现快速增长，市场对双方进一步扩大合作的期待也随之升温。由于AMD需要确保稳定的存储器供应链，以扩大人工智能（AI）加速器产量，市场预计该公司将进一步深化与三星电子的合作。三星电子能否借助AMD的增长势头，扩大高附加值存储器供应，并将合作机会延伸至晶圆代工业务，也备受关注。

据4日业界消息，随着AMD扩大下一代AI加速器的生产，双方计划进一步加强存储器领域的合作。一名业界人士表示：“AMD要提高Instinct GPU的出货量，与三星电子结成联盟将成为突破口。在台积电订单已趋于饱和的情况下，双方也需要探索晶圆代工领域的合作机会。”

AMD的数据中心业务正在快速增长。AMD于当地时间3日公布，今年第三季度数据中心营收达到85.46亿美元，同比增长97%。公司整体营收为133.77亿美元，同比增长45%，其中约64%来自数据中心业务。服务器中央处理器（CPU）“EPYC”及AI加速器“Instinct”系列产品销量扩大，成为业绩增长的主要动力。

AMD预计第四季度仍将延续增长势头。公司给出的第四季度营收预期约为170亿美元，较去年同期增长66%。AMD首席执行官苏姿丰在业绩发布会上表示，随着AI服务器平台“Helios”和下一代服务器CPU“Venice”的产量扩大，公司增长速度有望进一步加快。

三星电子与AMD已经在下一代存储器领域扩大合作。双方于今年3月签署了关于下一代AI存储器及计算技术的谅解备忘录（MOU）。三星电子被指定为AMD下一代AI加速器“Instinct MI455X”所搭载HBM4的优先供应商，双方还决定在适用于Helios平台和第六代EPYC CPU的高性能DDR5存储器解决方案方面开展合作。

台湾市场调查机构TrendForce预测，今年全球服务器CPU出货量将同比增长31%，明年增幅有望超过40%。相比之下，存储器供应短期内预计仍将趋紧。TrendForce指出，随着AI服务器需求增加，HBM与普通DRAM将竞争先进制程产能，供应短缺局面预计持续至明年。

苏姿丰于上月7日访问韩国，与三星电子副会长全永铉等主要管理层举行会谈。这距离她今年3月在三星电子平泽园区与李在镕会面，时隔约7个月。随着存储器在半导体市场中的重要性日益提升，双方正通过高层管理人员之间的交流进一步巩固合作关系。

未来双方的合作是否会延伸至晶圆代工领域，同样值得关注。双方在今年3月签署谅解备忘录时，曾讨论由三星电子代工生产AMD下一代产品的可能性。鉴于三星电子持续以美国为中心推进半导体生产设施投资，市场分析认为，双方从存储器领域起步的合作，未来有望进一步扩大至晶圆代工业务。

金韩瑟 记者