0
TSMC标志。/韩联社

据悉，全球最大晶圆代工企业、台湾台积电（TSMC）正在考虑进军存储芯片市场。

据半导体业界9日消息，美国科技专业媒体《The Information》6日援引两名知情人士报道称，应英伟达的要求，台积电已着手制定3D DRAM（三维动态随机存取存储器）的生产计划。

报道称，随着存储芯片供应短缺，英伟达等企业开始寻找新的供应商，台积电也因此考虑进军先进存储芯片制造领域。目前，该公司正在研究新建工厂和收购现有工厂两种方案。

据悉，目前该项目由负责先进封装业务的副总裁徐国进牵头推进。徐国进此前曾执掌美光科技（Micron）台湾分公司。

不过，《The Information》也指出，考虑到存储市场的行业特性，台积电可能推迟相关计划。

此前，台积电在一份声明中表示：“对于市场传闻或猜测不予置评。”并强调：“台积电始终专注于核心业务——纯晶圆代工。”

崔仁奎 记者