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AMD第六代EPYC Embedded 9006系列SP7处理器。/AMD

三星电子将与美国半导体企业AMD合作，推进新一代半导体制造测试基础设施升级。随着半导体性能不断提升，需要检测的数据量也随之增加，双方计划利用高性能处理器，提高检测速度和效率。

据业内11日消息，AMD于当地时间10日发布第六代“EPYC Embedded 9006”系列处理器，并介绍了与三星电子内存及存储产品相结合的配置方案。

相关产品包括三星电子的DDR5 RDIMM、MRDIMM，以及基于PCIe 6.0标准的固态硬盘（SSD）PM1763，还有基于Compute Express Link（CXL）3.2标准的内存扩展模块MD310等。

AMD新款处理器最多支持256个核心和512个线程，数据处理吞吐量较上一代提升最高达1.8倍。此外，该处理器配备16个DDR5内存通道、最多96条PCIe 6.0通道，以及CXL 3.1连接功能。

该处理器可应用于半导体自动化测试设备（ATE）、企业级存储设备及网络安全系统等领域。尤其在半导体检测设备中，可用于控制内存和存储设备的测试任务，并支持多项检测工作同步进行。

三星电子计划通过与AMD合作，获得验证下一代内存及输入输出设备性能所需的计算能力、内存带宽和高速数据处理能力。

三星电子内存商品企划团队常务崔长锡表示：“随着内存和输入输出（I/O）技术不断发展，制造测试环境也必须满足日益提高的性能和带宽需求。期待通过与AMD合作，将这些能力引入三星的制造测试基础设施。”

另一方面，AMD计划从本月15日起率先供应新款处理器中的128核产品，其余产品系列也将在今年年底前陆续上市。

金韩瑟 记者