【IT动态】三星电子首次批量生产"HBM4"

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=三星电子

三星电子正式宣布新一代AI半导体、HBM(高带宽存储器)4世界首次批量生产。有评价认为，这是比竞争公司领先一步的步伐，在激烈的AI存储器霸权的主导权争夺战中插上了第一面旗帜。与前作相比，大幅提高了数据性能处理和能源效率，不仅首次，还确保了业界最高水平的性能。

三星电子12日表示，正式开始批量生产HBM4。此次HBM4率先引进了最尖端工程1cDRAM(10纳米级第6代)，在没有重新设计的情况下，从批量生产初期开始就确保了稳定的收益率。

其优点是，高出国际半导体标准协议机构(JEDEC)业界标准8Gbps约46%的11.7Gbps(最大13Gbps)的运行速度和比前作提高约2.7倍的最大3.3TB/s的存储器带宽(以单一堆栈为准)。通过低功率设计技术，能源效率提高了约40%，热阻特性和散热特性分别提高了10%和30%。

三星电子存储器开发负责人副社长黄尚俊(音)表示:"打破了以往采用验证工艺的先例，采用了1cDRAM和4纳米晶圆代工等最尖端工艺"，"通过工艺竞争力和设计改善，充分确保了扩大性能的余力，及时满足了顾客提高性能的要求。"