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三星电子表示将扩大半导体事业版图

新闻发布 [2022-03-17 14:15] 翻译: tengfei@asiatoday.co.kr
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韩国今日亚洲=

 


     三星电机总经理张德贤发表了对扩大半导体事业的抱负。


     16日,在首尔瑞草区良才洞eltower举行的“第49届定期股东大会”上,张永宙表示:“将把一直起到半导体辅助材料作用的半导体包装技术系统化,引领‘System on Substrate, SOS’时代。”


     接着他还反复强调说:“三星电机将努力开发技术、挖掘等,努力做好准备,引领市场。”


     张社长提到的SoS被解释为,就像把多种半导体组合在一起的“系统芯片(SoC)”一样,将半导体基板向合并多种系统的方向发展的计划。


      他解释说:“半导体迎来了新的范式”,“半导体基板有可能成为统一所有系统的平台,因此我最近给它起名为SoS。”


      同时,张社长还表明了继最近确定的1兆3000亿韩元的半导体成套基片(FC-BGA)设施投资之后,追加投资的可能性。


       张德贤表示:“预计(半导体成套基片)以服务器、网络和高端电脑为中心会有相当大的需求。我们去年年底投资了1万亿韩元,2月份又追加投资了3000亿韩元。今后也会与顾客进行协商,增加生产挖掘,因此正在持续讨论增加挖掘。”


     另外,张社长还表示:“除了三星电机的主力事业层层陶瓷电容器(MLCC)、半导体基板、相机模块以外,正在探索新的事业。”


      他说:“关于新项目的进行,内部正在准备3~4项”,“虽然现在还不能透露具体情况,但是如果有机会的话,会争取在今年内告知的时间”。

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