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SK海力士在考虑出售位于中国重庆的半导体后工序工厂的同时，大幅扩大韩国国内生产设施。公司目前正以京畿道龙仁和忠清北道清州为中心提升产能，同时推进将韩国西南部地区打造为新的生产基地。

据业内人士9日消息，SK海力士正从强化封装竞争力的角度出发，考虑出售位于中国重庆的半导体后工序工厂。该工厂自2014年起负责公司半导体芯片的封装和测试，并一直作为NAND闪存后工序生产基地发挥作用。业内估计，该工厂价值约30亿美元。

与此同时，公司持续加大对韩国国内工厂的投资。SK海力士7日召开董事会，决定分别向龙仁半导体集群第二座晶圆厂Y2投资35.2万亿韩元、向清州M17投资19.1万亿韩元，总投资额达到54.3万亿韩元。具体而言，龙仁项目旨在扩大大规模生产基地，以应对下一代DRAM及HBM需求。公司计划分阶段建设共4座晶圆厂，目前第一座晶圆厂Y1正在建设中。

此次获批投资的Y2计划于明年7月开工，预计2029年6月首次启用半导体工厂核心空间——洁净室。

清州方面则将在现有以NAND为中心的生产基础上，进一步扩大DRAM、HBM及先进封装等功能。公司计划通过提升M15X下一代DRAM产能，同时向投资约19万亿韩元的P&T7（先进封装晶圆厂）投入资金，强化先进封装能力。实际上，公司意在将清州打造为新的AI存储器核心基地。

业内分析认为，随着AI产业加速发展，SK海力士正在朝着提高主要生产基地效率的方向重新调整生产布局。

SK海力士相关人士表示：“出售中国重庆后工序工厂只是正在考虑的多个方案之一，目前尚未确定。”他同时表示：“龙仁和清州的投资是分别推进的独立项目。”

崔仁奎 记者