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韩美半导体

韩美半导体二季度录得2511亿韩元营收，创下1980年建社以来最高季度业绩。

14日，韩美半导体公布二季度业绩，宣布二季度营收较上年同期增长39.5%，达2511亿韩元；营业利润较上年同期增长51%，达1303亿韩元。季度营业利润率也达到历史最高水平51.9%，被评价为全球半导体设备行业的顶尖盈利水平。

韩美半导体此次业绩的亮眼表现，源于AI市场扩大带动全球半导体企业加大生产设施投资，HBM（高带宽内存）用TC键合机与MSVP（微型锯切与视觉贴片，Micro SAW & Vision Placement）设备需求快速增长。

目前，韩美半导体在HBM生产不可或缺的TC键合机市场上占据全球第一位置。今年全球存储企业正式启动HBM4量产，带动HBM4量产用新设备供应持续增加。此外，主要存储企业正就今年底和明年初的HBM4E量产做准备，与此对应的下一代TC键合机（12层·16层）需求预计也将进一步扩大。

尤其是近期全球存储企业相继宣布扩大HBM设施投资计划，HBM用TC键合机需求预计将持续增长。

以美光为例，该公司为扩大HBM生产，已从台湾显示器企业友达光电（AUO）和晶圆代工企业PSMC收购晶圆厂，并在新加坡兀兰、美国爱达荷州博伊西、纽约超级工厂等地扩建新的HBM封装工厂。本月初还宣布在日本广岛推进HBM封装工厂相关投资，并将美国制造设施投资额从原有的2000亿美元（约300兆韩元）上调至2500亿美元（约375兆韩元）。

韩美半导体也在加快布局下一代HBM市场需求。计划今年底推出"第二代混合键合机"原型机，明年上半年发布"宽幅TC键合机"，抢先布局未来市场。第二代混合键合机将提前布局预计于2029年前后进行的16层以上HBM量产时间节点。

全球市占率第一的韩美半导体MSVP设备也借助全球AI产业扩散之势，成为拉动营收增长的重要引擎。MSVP是涵盖半导体封装件切割·清洗·干燥·检验·分选·装载全流程的半导体生产必备工程设备，近期随着AI半导体封装中PLP（面板级封装）应用范围持续扩大，订单量大幅增加。

韩美半导体在AI用系统半导体市场推出三款全新2.5D封装设备，并向全球晶圆代工·后道封装测试（OSAT）客户供货。今年推出的"2.5D TC键合机40"专用于"芯片覆晶（Chip on Wafer）"工艺，"FC键合机3.5"与"FC键合机75"则专用于"晶圆覆基板（Wafer-on-Substrate）"工艺。

韩美半导体表示："将根据近期AI半导体趋势变化，加快供应新产品2.5D封装设备"，"将向日益升级的AI封装市场及时供应定制化尖端设备，持续保持稳健的增长势头。"

李知善 记者