李在镕赴美与大科技企业CEO会晤“加强半导体合作”

韩闻速递

李在镕赴美与大科技企业CEO会晤“加强半导体合作”

新闻发布 [2025-12-16 10:10] 翻译： among2008@asiatoday.co.kr

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李在镕/韩联社

三星电子会长李在镕在美国出差时会见了特斯拉、AMD等全球主要大科技企业领袖，结束了为扩大代工(半导体委托生产)客户公司的网络交流后回国。

李在镕于15日晚9时40分通过首尔江西区首尔金浦商务航空中心抵达韩国。据业界透露，李在镕在美国停留期间会见了特斯拉首席执行官埃隆·马斯克和AMD首席执行官苏丰姿，讨论了半导体合作方案。

据悉，三星电子和特斯拉对新一代人工智能芯片合作和半导体供应稳定化、美国国内生产基础设施的利用等进行了广泛的讨论。两家公司今年7月签订了23万亿韩元规模的代工供应合同，并决定在美国德克萨斯州泰勒工厂生产特斯拉新一代AI芯片AI6。AI6被评价为特斯拉的完全自动驾驶功能和机器人、AI模型运营的核心高性能芯片。

三星电子目前正在生产特斯拉的AI4。据悉，还确保了TSMC负责的部分AI5数量。业界认为，AI5和AI6都很有可能在泰勒工厂生产。

马斯克首席执行官最近通过社交媒体X表示，三星决定支持特斯拉的生产效率最大化，并表示自己将亲自检查生产线。也有评价称，在此次合约达成过程中，李在镕起到了很大的作用。双方于2023年在三星电子北美半导体研究所开始首次合作讨论后，，逐渐扩大了合作范围。

与AMD的合作也备受关注。三星电子目前正在向AMD供应HBM3E。据悉，最近正在讨论用三星电子的2纳米第2代代代工工艺生产新一代AMD中央处理装置的方案。

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