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三星电子DS部门存储器事业部AE团队常务沈昊俊（音译）于12日（当地时间）在美国硅谷举行的“OCP Global Summit 2026”上发表演讲。/三星电子

三星电子在“OCP全球峰会2026”上公布了新一代人工智能（AI）存储器战略，以及与全球合作伙伴的合作成果，并展示了从高性能存储器、容量扩展到数据存储与管理等方面提升AI系统整体效率的技术。

三星电子13日表示，公司参加了12日（当地时间）在美国硅谷开幕的OCP全球峰会2026，并连续第二年以最高级别的钻石赞助商身份参会。

OCP全球峰会是IT、半导体、服务器及数据中心企业共同探讨开放式硬件技术、标准化以及AI基础设施发展方向的行业活动。

三星电子DS部门存储器事业部AE团队常务沈昊俊在当天的演讲中表示，随着AI模型规模不断扩大、推理过程中处理的数据量持续增加，除了存储器带宽外，容量扩展以及数据存储与管理技术也变得越来越重要。

针对这些需求，三星电子提出了三个技术发展方向。首先，通过HBM5、定制化HBM和智能存储器（PIM）等技术提升数据处理性能与计算效率；其次，利用基于CXL的技术扩展存储器容量；此外，还将借助下一代SSD和大容量NAND技术，提高海量AI数据的存储性能与管理效率。

本次峰会上，三星电子将与AMD联合演示基于CXL的存储器扩展解决方案。该方案通过基于CMM-D的存储器池化技术，使多个系统能够更高效地共享和利用存储器资源。此次联合演示的意义在于，三星电子正与全球计算平台企业在实际系统环境中验证相关技术，并扩大提升AI基础设施性能方面的合作。

三星电子还将在OCP峰会上介绍其开放式合作战略。公司不仅致力于提升存储器和存储产品的性能，还将与全球客户及合作伙伴共同设计AI系统，并在实际应用环境中验证相关技术。

今年以来，三星电子还在GTC、台北国际电脑展（Computex）和闪存峰会（FMS）等活动上发布了新一代存储器及存储产品与技术。未来，公司计划依托涵盖HBM、系统存储器、SSD和NAND等领域的完整产品线，继续深化与AI基础设施客户的合作。

金韩瑟 记者