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SK海力士

SK海力士表示，在巩固HBM（高带宽存储器）市场领先地位的同时，HBM4E、HBM5等下一代产品也正按计划推进研发。

29日，SK海力士在第二季度业绩说明会上表示：“我们认为，公司HBM4不仅实现了客户要求的性能，同时兼具稳定的良率、品质以及大规模供货能力。”

公司表示：“自HBM2E时代以来，公司持续证明了自身技术实力，在产品上市时间、性能、量产良率、品质以及客户信赖度等方面积累的综合竞争力，是竞争对手难以在短期内复制的差异化优势。”

SK海力士还表示：“HBM4已开始向主要客户量产供货，目前良率和品质已接近成熟阶段的上一代产品水平，量产爬坡（Ramp-up）正在稳定推进。同时，下一代产品HBM4E也已完成向客户提供样品，计划于2027年正式实现量产。”

此外，公司还透露，针对下一代HBM5等产品，正在研发用于控制芯片发热问题的封装散热技术等。

SK海力士表示：“随着AI市场持续扩大、AI加速器性能不断提升，客户将更加青睐拥有成熟量产能力、稳定品质及供应能力的供应商。公司将依托与客户开展前期联合开发及长期合作积累的经验，按时供货，并通过引领下一代技术持续巩固市场领先地位。”

李知善 记者